{"id":286317,"date":"2026-05-14T10:00:00","date_gmt":"2026-05-14T14:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/apimetrology.com\/?p=286317"},"modified":"2026-10-02T11:46:39","modified_gmt":"2026-10-02T15:46:39","slug":"inspection-laser-tracker-installation-base-machine-lithographie","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/apimetrology.com\/fr\/inspection-laser-tracker-installation-base-machine-lithographie\/","title":{"rendered":"Inspection laser tracker pour l’installation de bases de machines de lithographie"},"content":{"rendered":"

Pourquoi les bases de machines de lithographie sont si exigeantes<\/h2>\n

Dans la fabrication des semi-conducteurs, les \u00e9quipements de lithographie ne tol\u00e8rent pratiquement aucune instabilit\u00e9 de fondation. La machine projette des motifs de circuits \u00e0 l’\u00e9chelle nanom\u00e9trique sur les wafers, et sa base physique doit conserver une g\u00e9om\u00e9trie de r\u00e9f\u00e9rence pr\u00e9cise tout en supportant des \u00e9quipements de plusieurs tonnes.<\/p>\n

La base n’est donc pas seulement une structure porteuse. Elle fait partie de la cha\u00eene de pr\u00e9cision de la machine. Une faible inclinaison, un tassement ou une deformation peuvent devenir une erreur d’alignement dans le proc\u00e9d\u00e9 de lithographie, avec un impact possible sur le rendement, la performance ou la s\u00e9curit\u00e9 d’\u00e9quipements sensibles.<\/p>\n

Pour les \u00e9quipes d’installation, l’enjeu de mesure est clair : v\u00e9rifier la surface de la base, la position des trous et les relations entre plusieurs sections de base avec une pr\u00e9cision suffisante pour guider le r\u00e9glage final et l’acceptation.<\/p>\n

Ce qui doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9<\/h2>\n

L’inspection d’une base de machine de lithographie se concentre g\u00e9n\u00e9ralement sur trois domaines.<\/p>\n

Le premier est la plan\u00e9it\u00e9 de la surface de base. Cette surface sert de r\u00e9f\u00e9rence z\u00e9ro pour l’installation et doit souvent atteindre une plan\u00e9it\u00e9 au micron afin d’aider les rails de guidage de la machine \u00e0 respecter leurs exigences de rectitude et de niveau.<\/p>\n

Le deuxi\u00e8me concerne la g\u00e9om\u00e9trie et la position des trous. Les trous taraud\u00e9s et les trous de pion de positionnement servent \u00e0 fixer le corps de machine, les \u00e9l\u00e9ments d’isolation vibratoire et les syst\u00e8mes auxiliaires. Leur diam\u00e8tre, leur perpendicularit\u00e9 et leur position 3D par rapport aux donn\u00e9es nominales doivent rester dans la tol\u00e9rance. Sinon, l’installation devient plus difficile ou des contraintes de montage peuvent \u00eatre introduites.<\/p>\n

Le troisi\u00e8me domaine est la relation entre plusieurs sections de base. Les grands syst\u00e8mes de lithographie peuvent utiliser des bases s\u00e9par\u00e9es pour l’exposition, la mesure, le transfert de wafers et d’autres sous-syst\u00e8mes. Pendant l’installation, les \u00e9quipes doivent ma\u00eetriser l’\u00e9cartement, le parall\u00e9lisme, les \u00e9carts de hauteur et la position relative globale pour que ces structures se comportent comme une plateforme rigide unique.<\/p>\n

Les limites des m\u00e9thodes traditionnelles<\/h2>\n

Niveaux \u00e9lectroniques, microm\u00e8tres, theodolites et machines \u00e0 mesurer tridimensionnelles peuvent tous intervenir en m\u00e9trologie de pr\u00e9cision. Ils ne sont toutefois pas id\u00e9aux pour ce type d’installation de grande dimension et de haute pr\u00e9cision.<\/p>\n

Ils peuvent \u00eatre lents, surtout lorsqu’une grande surface de base doit \u00eatre mesur\u00e9e point par point. Ils peuvent aussi cr\u00e9er des probl\u00e8mes de r\u00e9f\u00e9rentiel lorsque la plan\u00e9it\u00e9 et les positions de trous sont contr\u00f4l\u00e9es s\u00e9par\u00e9ment. Pour le r\u00e9glage de plusieurs bases, les m\u00e9thodes traditionnelles rendent difficile la visualisation de toute la relation spatiale dans un m\u00eame syst\u00e8me de coordonn\u00e9es pendant les ajustements.<\/p>\n

Le r\u00e9sultat est souvent une succession de contr\u00f4les, de r\u00e9glages et de nouveaux contr\u00f4les. Cette approche peut fonctionner, mais elle prend du temps et fournit moins de donn\u00e9es 3D compl\u00e8tes pour l’analyse, le rapport et la tra\u00e7abilit\u00e9.<\/p>\n

\"Figure
Figure 1 : s\u00e9rie de laser trackers API Radian, avec Radian Plus, Radian Pro, Radian Core et iLT.<\/figcaption><\/figure>\n

Comment le Laser Tracker Radian aide<\/h2>\n

Le Laser Tracker Radian d’API<\/a> donne aux \u00e9quipes d’installation un moyen pratique de ramener ces contr\u00f4les dans un syst\u00e8me de coordonn\u00e9es global. Au lieu de traiter la plan\u00e9it\u00e9, la position des trous et l’alignement base \u00e0 base comme des t\u00e2ches s\u00e9par\u00e9es, le tracker permet de les mesurer et de les analyser par rapport \u00e0 la m\u00eame r\u00e9f\u00e9rence.<\/p>\n

C’est essentiel, car les bases de machines de lithographie sont grandes alors que leurs tol\u00e9rances restent serr\u00e9es. La s\u00e9rie Radian offre une pr\u00e9cision de mesure spatiale au micron, un rayon de mesure sup\u00e9rieur \u00e0 80 m\u00e8tres et des fr\u00e9quences d’acquisition jusqu’\u00e0 1000 Hz. Cette combinaison permet de couvrir la zone de base, de capturer rapidement la g\u00e9om\u00e9trie et de maintenir la pr\u00e9cision n\u00e9cessaire sur de longues distances.<\/p>\n

Le principal b\u00e9n\u00e9fice de flux de travail est le retour en temps r\u00e9el. Pendant le r\u00e9glage, le tracker peut afficher l’\u00e9cart entre le point mesur\u00e9 et la position th\u00e9orique pendant que l’op\u00e9rateur d\u00e9place encore le composant. Au lieu de mesurer, r\u00e9gler puis contr\u00f4ler plus tard, l’\u00e9quipe peut guider l’ajustement en direct.<\/p>\n

\"Figure
Figure 2 : configuration de mesure sur site pour l’inspection de la base de machine de lithographie.<\/figcaption><\/figure>\n

Le processus d’inspection<\/h2>\n

Le Laser Tracker Radian est install\u00e9 sur une fondation stable ou un tr\u00e9pied sur le site, avec une ligne de vis\u00e9e vers les sections de base et les points de mesure. L’\u00e9quipe \u00e9tablit ensuite le syst\u00e8me de coordonn\u00e9es initial de l’inspection.<\/p>\n

Un op\u00e9rateur utilise une cible SMR de haute pr\u00e9cision pour collecter des points sur la base. Le tracker suit en temps r\u00e9el le centre de la cible et transmet les coordonn\u00e9es 3D au logiciel de mesure. Pour la plan\u00e9it\u00e9, l’op\u00e9rateur peut planifier une trajectoire sur la surface et collecter des donn\u00e9es de points continues. Pour les trous, le SMR est plac\u00e9 dans un si\u00e8ge de pion sp\u00e9cial afin de mesurer la paroi du trou et d’ajuster position et taille.<\/p>\n

L’\u00e9quipe obtient ainsi les donn\u00e9es n\u00e9cessaires pour \u00e9valuer les coordonn\u00e9es de centre, le diam\u00e8tre, la circonf\u00e9rence et l’erreur de position des trous de pion et des trous taraud\u00e9s critiques.<\/p>\n

\"Figure
Figure 3 : autre vue du site de mesure dans cette \u00e9tude de cas.<\/figcaption><\/figure>\n

Transformer les donn\u00e9es en d\u00e9cisions<\/h2>\n

Une fois les donn\u00e9es dans un logiciel comme SpatialAnalyzer, PolyWorks, Verisurf, Metrolog ou MeasurePro, l’\u00e9quipe peut tout analyser dans le m\u00eame syst\u00e8me de coordonn\u00e9es.<\/p>\n

Pour la surface de base, le logiciel ajuste les points mesur\u00e9s \u00e0 un plan et g\u00e9n\u00e8re une vue de contours montrant l’erreur de plan\u00e9it\u00e9, les zones hautes et les zones basses. Pour la position des trous, il ajuste la g\u00e9om\u00e9trie mesur\u00e9e et calcule les d\u00e9viations X, Y et Z de chaque caract\u00e9ristique. Les r\u00e9sultats peuvent \u00eatre examin\u00e9s sous forme de tableaux ou de cartes couleur afin d’identifier rapidement les \u00e9l\u00e9ments hors tol\u00e9rance.<\/p>\n

Ces donn\u00e9es soutiennent aussi les rapports formels. Analyse de plan\u00e9it\u00e9, listes d’\u00e9carts de position, cartes de d\u00e9viation 3D et autres enregistrements peuvent \u00eatre archiv\u00e9s pour la documentation d’acceptation et pour r\u00e9f\u00e9rence lors de l’installation de la machine.<\/p>\n

\"Figure
Figure 4 : donn\u00e9es de mesure et analyse issues du processus d’inspection.<\/figcaption><\/figure>\n

Reglage de base en temps r\u00e9el<\/h2>\n

La m\u00eame configuration de mesure peut aussi soutenir le r\u00e9glage final de plusieurs sections de base. Le tracker place les points de r\u00e9f\u00e9rence cl\u00e9s de chaque base dans un syst\u00e8me de coordonn\u00e9es commun. Une fois les coordonn\u00e9es nominales charg\u00e9es, le logiciel peut afficher en temps r\u00e9el la position r\u00e9elle de chaque section par rapport \u00e0 sa position cible.<\/p>\n

Cette vue dynamique peut inclure Delta X, Delta Y, Delta Z, tangage et autres valeurs d’alignement. Les op\u00e9rateurs peuvent alors agir sur des vis de r\u00e9glage, des cales ou d’autres m\u00e9canismes de pr\u00e9cision tout en voyant l’\u00e9cart se r\u00e9duire \u00e0 l’\u00e9cran. Le processus devient un r\u00e9glage en boucle ferm\u00e9e, plut\u00f4t qu’une s\u00e9rie de contr\u00f4les d\u00e9connect\u00e9s.<\/p>\n

A retenir<\/h2>\n

Cette \u00e9tude de cas montre pourquoi la mesure par laser tracker convient si bien \u00e0 l’installation d’\u00e9quipements semi-conducteurs. Les bases de machines de lithographie exigent une mesure \u00e0 grande \u00e9chelle, des tol\u00e9rances serr\u00e9es, un r\u00e9f\u00e9rentiel unifie et un retour rapide pendant le r\u00e9glage. Le Laser Tracker Radian reunit ces besoins dans un seul flux de travail.<\/p>\n

Pour les fabricants de semi-conducteurs et les \u00e9quipes d’installation, cela signifie une mise en plac\u00e9 plus rapide, un meilleur contr\u00f4le de la g\u00e9om\u00e9trie de base, une documentation plus claire et davantage de confiance avant la mise en service de la machine.<\/p>\n

\"Figure
Figure 5 : si\u00e8ge d’API.<\/figcaption><\/figure>\n

Pour en savoir plus sur l’inspection laser tracker des bases de machines de lithographie, contactez API Metrology<\/a>.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Les bases de machines de lithographie exigent une g\u00e9om\u00e9trie de r\u00e9f\u00e9rence stable et un alignement au micron. Cette \u00e9tude de cas montre comment le Laser Tracker Radian d’API aide les \u00e9quipes semi-conducteurs \u00e0 inspecter, r\u00e9gler et documenter l’installation.<\/p>\n","protected":false},"author":18,"featured_media":286311,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[110,127],"tags":[],"class_list":["post-286317","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-etude-de-cas","category-traqueur-laser"],"yoast_head":"\nInspection de base de lithographie avec Radian | API<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Le Laser Tracker Radian d'API aide \u00e0 inspecter, aligner et documenter l'installation de bases de machines de lithographie.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" 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